胜宏科技：关于公司非公开发行股票申请文件反馈意见的回复说明

  根据贵会 161762 号《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》

  1、2015 年末，申请人货币资金余额 23,328.71 万元，其他流动资产中银行

  理财产品余额 37,097.26 万元。申请人拟投资 111,198.68 万元建设新能源汽车及

  同时，发行人的短期借款金额为 9,504.96 万元，前次募投项目尚需以自筹资

  应收票据和应收账款余额为 62,754.52 万元，公司应付应收的资金缺口达到

  3,674.86 万元，若应收应付的期限不匹配，发行人需预留更多货币资金。

  截至 2016 年 6 月 30 日，公司的借款全部为短期借款，短期借款金额为

  9,504.96 万元，公司尚未使用的银行授信额度约为 69,042.35 万元，具体情况如

  注 2：花旗银行深圳分行授信额度为等值人民币 8,190 万元以及等值美元 200 万元之和，

  公司尚未使用的银行授信额度为 69,042.35 万元，均为短期借款授信，若公

  亿元，资产负债率达到 40.63%。根据 Wind 数据库中证监会行业分类，公司属于

  计算机、通信和其他电子设备制造业，该行业共有 253 家上市公司，其中 2015

  年度印制线路板出售的收益占比超过 50%的公司为 10 家（包括本公司），将上述

  印制线路板出售的收益占比超过 50%的公司认定为同行业能够比上市公司，下同。

  截至 2016 年 6 月 30 日，同行业能够比上市公司的平均资产负债率为 34.20%，

  由上表可知，公司 2016 年 6 月 30 日的资产负债率为 40.63%，高于同行业

  可比上市公司的中等水准。这次募集资金投资项目的总投资金额为 111,198.68 万

  元，若全部采用债务融资，公司的资产负债率将由 40.63%上升至 60.72%，将远

  告、2015 年及 2016 年 1-6 月财务报告、银行授信合同、贷款合同、委托理财合

  本次募投项目的投资总额为 111,198.68 万元，拟投入的资金大多数都用在建筑工

  司第二届董事会二十一次会议审议通过了《关于调整公司非公开发行 A 股股票

  方案的议案》，公司拟投入募集资金的金额为 108,152.42 万元，详细情况如下：

  仓库、办公的建筑面积共 62,400 平方米，根据选址所在地建筑工程和装修的市

  场价格测算，基本的建设的均价为 1,400 元/平方米，装修的均价为 1,600 元/平方米，

  项目 建筑面积（㎡） 基建均价（元/㎡） 装修均价（元/㎡） 投资额（万元）

  子公司胜华电子拥有及租赁的生产、办公房产的面积为 70,931.61 平方米，2015

  年的营业收入为 128,463.15 万元；本次募投项目建筑工程的建筑面积为 62,400.00

  平方米，预计投入 18,720.00 万元，项目达产后每年实现营业收入 156,000.00 万

  序号 设备名称 数量（台、套） 单价（万元/台、万元/套） 总价（万元）

  根据项目未来期间预测收入除以平均周转率指标（公司 2014 年、2015 年的

  平均值）测算，本次募投项目所需流动资金为 57,141.88 万元，其中，拟投入的

  铺底流动资金总额为 17,046.26 万元，这次募集资金中拟投入铺底流动资金的金

  额为 14,000.00 万元，未超过本募投项目所需流动资金的 30%，具体测算情况如

  本次募投项目涉及的非资本性支出为拟投入的铺底流动资金 14,000.00 万

  元，占募集资金的 12.94%。根据测算，公司未来三年需补充的流动资金为

  长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而测算未来 3 年（2016 年~2018

  债（应当支付的票据、应该支付的账款和预收款项）占据营业收入的比值取自 2015 年末的数据，

  18.21%，2016 年 1-6 月的营业收入同比增长 38.33%，呈现快速增长趋势。公司

  测算按 18.21%的营业收入增长率进行，根本原因系：（1）电子信息产品更新换

  富士康、戴尔、兆赫电子、德赛西威等优质客户的基础上，进一步引进了沃特玛、

  重点开发应用于新能源汽车、高端显卡、LED、物联网、工业控制等产品，上述

  2016 年~2018 年所需流动资金=2018 年末流动资金占用金额-2015 年末流动资金占用金额

  本次募集资金中拟投入铺底流动资金的金额为 14,000.00 万元，未超过公司

  告、2014 年、2015 年及 2016 年 1-6 月的财务报告，与本次非公开项目相关的董

  本次募投项目新能源汽车及物联网用线路板项目的投资金额为 111,198.68

  万元，拟投入募集资金不超过 108,152.42 万元，具体投入情况如下：

  本次募投项目的建设期 1.5 年，运营期按 10.5 年进行效益测算，测算的总体

  本次募投项目完全达产后预计年均实现出售的收益 156,000.00 万元，年均实现

  本次募投项目预计在 T2 年实现 31.5 万平方米的销售，T3 年实现 72 万平方

  产品当前的市场行情报价、市场之间的竞争状况等，上述两类产品的均价预计分别为 1,600

  全球新能源汽车市场快速地增长，2015年全球新能源汽车的产量超过60万辆，

  较2014年增长69%。目前，发展新能源汽车已经上升为国家战略，我国政府密集

  国汽车工业协会统计，2012年至2015年，我们国家新能源汽车产量保持200.46%的年

  复合增长率迅速增加，其中，2014年我们国家新能源汽车生产78,499辆，同比增长3.5

  倍；2015年我们国家新能源汽车生产340,471辆，同比增长3.3倍；2016年1-8月新能源

  的发展。根据Statista的数据，2015年我国智能家居市场规模达403.40亿元，同比

  增长41%，预计到2018年，我国智能家居市场规模将达到1,300亿元，年均复合增

  长率将达48%左右；根据IDC统计的数据，2015年可穿戴设备的全球出货量超过

  7,810万件，较2014年增长171.6%，预计到2019年，可穿戴设备的全球出货量将

  端设备、服务器等的重要元器件，新能源汽车及物联网用 PCB 的市场需求将随

  18.12%和 38.33%，公司营业收入保持迅速增加的趋势。这次募集资金用于新能

  源汽车及物联网用 PCB 项目，将有利于扩大公司的市场空间，对公司主营业务

  根据同行业能够比上市公司 2015 年的财务数据，行业能够比上市公司的平均毛

  注：*天津普林 2015 年毛利润为-5,105.42 万元，严重亏损，它的毛利率不具有参考意义；

  由上表可知，本次募投项目的毛利率预计为 28.00%，高于行业平均毛利率

  利率相比来说较高。同时，公司 2016 年 1-6 月的毛利率为 27.32%。因此，该项目营

  根据同行业能够比上市公司 2015 年的财务数据，同行业能够比上市公司的平均

  由上表可知，同行业能够比上市公司 2015 年的平均销售费用率为 3.17%，公

  司 2015 年的销售费用率为 2.66%。本次募投项目的产品为新能源汽车及物联网

  规模的扩大，有利于发挥规模效应，本次募投项目的销售费用率预计为 2.50%，

  根据同行业能够比上市公司 2015 年的财务数据，同行业能够比上市公司的平均

  降低募投项目的管理费用率。因此，本项目的管理费用率预计为 8.00%，低于同

  能源汽车和物联网设备产品的生产规模，优化产品结构，提升公司的市场竞争力，

  方法，中国发明专利，专利 ZL7.0 2.一种防层偏的多层线.一种 PCB 半金属化 路板生产方法，中国发

  专利 专利，专利号 ZL4.2 3.一种测试 HDI 线.一种曝光底片防焊 盲孔品质的方法，中国

  利号 ZL2.0 专利号 4.一种多镀层线.一种多层阶梯印制插头 ZL5.8 其生产方法，中国发明

  ZL0.5 发明专利，专利号 6.一种线.一种厚铜线 测试结构及其测试方

  厚方法，中国发明专利，专 6.一种 PCB 板翘曲矫 法，中国发明专利，专

  8.一种 PCB 分段金手指制 利，专利号 7.一种 HDI 通盲孔电镀

  告、招股说明书、2015 年年度报告及 2016 年 1-6 月财务报告、与本次非公开项

  2、根据本次非公开发行预案，申请人拟使用募集资金 111,198.68 万元投入

  资产金额的投入方式，募投项目用地的取得方式及相关用地手续的办理进展情况；（2）

  （2012）第 0101537 号国有土地使用证，使用权面积为 217,480 平方米，终止日

  期为 2054 年 8 月 19 日。此外，该项目取得了地字第 号建设用

  的可行性研究报告、土地使用权证书、与本次非公开项目相关会议的决议文件等，

  并访谈了发行人高管，了解本次募投项目的实施主体、资金投入方式及用地情况。

  边、消费电子、工业控制、汽车、LED等领域，少量产品应用于新能源汽车和物

  资75,931万元，其中募集资金投入53,327万元。截至2016年7月31日，公司已使用

  投入募集资金金额的81.67%，资本预算尚无变化。该项目已实现部分产能，2016

  除常用的 PCB 生产的核心技术外， 除常用的 PCB 生产的核心技术外，还包

  核心技术 还包括压合特殊生产技术、成型及 括多次叠加层次有微小孔设计技术、窄

  （1）根据IEA（国际能源署）预计，至2020年，全球新能源汽车总销量将

  接近600万辆，全球新能源汽车保有量目前将达到2000万辆。2015年中国新能源

  汽车销量33.11万辆，同比增长3.43倍，据中国汽车工业协会预计，到2020年我国

  智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗、智能穿戴和智能家居等 10 大应用

  境监测以及可编程定时控制等多种功能和手段。根据 Statista 的数据，2015 年我

  国智能家居市场规模达 403.40 亿元，同比增长 41%。预计到 2018 年，我国智能

  家居市场规模将达到 1,300 亿元，未来年均复合增长率将达 48%左右。

  Apple Watch 日益流行的推动下，全球可穿戴设备市场大幅度增长。根据 IDC 统计

  的数据，2015 年可穿戴设备的全球出货量超过 7,810 万件，较 2014 年增长 171.6%，

  预计到 2019 年，可穿戴设备的全球出货量将达到 1.734 亿件，年均复合增长率

  （2015-2020 年）》，推动车联网研发技术、标准制定，组织并且开展车联网试点、

  基于 5G 技术的车联网示范。随着车联网应用场景不断拓展，未来车联网市场空

  公司已通过汽车行业ISO/TS16949：2009质量管理体系认证，并已开始生产、

  西威等，且出售的收益迅速增加。2013年、2014年、2015年，公司的产能利用率及

  公司实施本次募投项目，顺应国家发展的战略，抢占行业内技术及产品的制高点，

  宏科技（惠州）股份有限公司非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》中“第六

  1、本次非公开发行预案关于全球 PCB 总产值及增长率，中国 PCB 总产值

  及增长率所引用的数据为 2015 年一季度数据，请申请人对有关数据进行更新，

  近年来，全球 PCB 行业总体呈稳步增长态势。据 Prismark 统计，2009 年至

  2015 年，全球 PCB 产值保持 5.02%的年复合增长率稳定增长，其中，2014 年全

  合年均增长率为 2.0%。2009 年—2015 年全球 PCB 行业总产值情况如下：

  据 Prismark 统计，从 2006 年开始，中国超过日本成为全世界产值最大、增长

  最快的 PCB 制造基地，并已成为推动全球 PCB 行业发展的主要增长动力。

  2008 年全球金融危机之后，2010 年中国的 PCB 产业全面复苏，同比上涨

  2011 年—2012 年，随着全球电子产业和 PCB 行业进入调整期，中国 PCB

  的增长也有所放缓，全国 PCB 行业总产值分别为 220.29 亿美元、228.69 亿美元，

  路板及其相关领域知名的市场分析机构，以及 CPCA（中国印制电路行业协会）

  2016 年 8 月发布的《2015 年中国印制电路行业发展状况报告》，了解全球及中

  证券之星估值分析提示胜宏科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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